PlayStation 6를 향한 포석? AMD, 차세대 기술 로드맵 공개
AMD와 소니가 차세대 그래픽 기술의 일부를 공개하며 미래 GPU 아키텍처의 방향성을 제시했습니다. AMD는 ‘프로젝트 아메시스트(Project Amethyst)’라는 영상을 통해 ‘압축’, ‘집약’, ‘전용화’를 핵심 키워드로 한 신기술을 선보였으며, 이는 차세대 콘솔 게임기인 PlayStation 6를 염두에 둔 기술이 아니냐는 관측을 낳고 있습니다. 이와 더불어, AMD는 ARM 아키텍처 기반의 새로운 APU ‘사운드웨이브(SoundWave)’ 개발에도 박차를 가하며 시장 다각화를 모색하고 있습니다.
차세대 GPU를 위한 3가지 핵심 신기술
이번에 공개된 기술은 향후 AMD의 GPU 성능을 획기적으로 향상시킬 세 가지 핵심 요소로 구성됩니다. 이는 고해상도 게이밍 환경에서 성능과 품질을 동시에 잡기 위한 AMD의 전략을 엿볼 수 있는 대목입니다.
래디언스 코어 (Radiance Cores): 레이 트레이싱 전용 유닛
그동안 AMD의 레이 트레이싱 성능은 경쟁사인 NVIDIA GPU에 비해 아쉽다는 평가를 받아왔습니다. 이는 레이 트레이싱 연산을 범용 컴퓨팅 유닛(CU)에서 다른 렌더링 작업과 자원을 공유하며 처리했기 때문입니다. 새롭게 공개된 ‘래디언스 코어’는 NVIDIA의 RT 코어와 유사하게 레이 트레이싱 가속만을 전담하는 독립된 전용 유닛입니다. 이를 통해 다른 작업과의 리소스 충돌 없이 효율적으로 광선 추적 연산을 수행하여, 높은 그래픽 품질을 유지하면서도 프레임 저하를 최소화할 수 있을 것으로 기대됩니다.
뉴럴 어레이 (Neural Array): AI 연산 처리 가속화
AI 기반의 이미지 품질 향상 기술은 현대 게이밍의 필수 요소가 되었습니다. ‘뉴럴 어레이’는 NVIDIA의 텐서 코어와 같이 행렬 곱셈 연산(MMA)을 효율화하여 AI 관련 처리 속도를 대폭 향상시키는 역할을 합니다. 이는 DLSS나 XeSS와 같은 AI 업스케일링 기술의 성능을 극대화하는 데 핵심적입니다. 향후 AMD의 차세대 업스케일링 기술인 ‘FidelityFX Super Resolution (FSR Redstone)’이나 소니가 독자적으로 개발 중인 ‘PSSR’ 기술에 이 ‘뉴럴 어레이’가 통합될 가능성이 매우 높습니다.
유니버설 압축 (Universal Compression): 메모리 효율의 극대화
기존 GPU는 주로 텍스처와 같이 용량이 큰 데이터에 한정하여 압축 기술을 사용했습니다. 하지만 최근 공정 기술이 발전함에 따라, 그래픽 파이프라인 전체에 압축을 적용해도 성능 저하가 미미한 수준에 이르렀습니다. ‘유니버설 압축’ 기술은 모든 데이터를 대상으로 압축을 적용하여, 처리 성능의 큰 손실 없이 메모리 사용량을 획기적으로 줄이는 설계입니다. 이는 4K, 8K와 같은 초고해상도 시대에 메모리 비용과 성능이라는 두 마리 토끼를 모두 잡을 수 있는 효과적인 해결책이 될 것입니다.
ARM 시장 진출: 새로운 APU ‘사운드웨이브’
AMD는 주력인 x86 아키텍처와는 별개로, ARM 아키텍처를 기반으로 한 새로운 APU ‘사운드웨이브’를 개발하며 새로운 시장 개척에 나섰습니다. 최근 무역 정보 데이터베이스에 해당 제품의 선적 기록이 등록되면서, 프로젝트가 순항 중임이 확인되었습니다.
엔트리급 노트북 시장을 겨냥한 소형 APU
2025년 8월 중순부터 하순에 걸쳐 ‘SWV’라는 이름으로 ‘사운드웨이브’의 평가용 보드가 여러 차례 선적된 기록이 발견되었습니다. 이는 제품의 구조, 발열, 전기적 특성 등을 최종 점검하는 단계로, 2026년 하반기로 예상되는 출시에 맞춰 개발이 차질 없이 진행되고 있음을 시사합니다.
선적 목록을 통해 ‘사운드웨이브’가 사용할 소켓과 패키지 크기도 일부 공개되었습니다. 소켓은 FF5 규격을 채택하며, 패키지 크기는 32x27mm의 BGA1074로 확인되었습니다. FF5 소켓은 Steam Deck 등에 사용된 FF3 소켓의 후속 버전으로 보이며, 작은 패키지 크기를 고려할 때 ‘사운드웨이브’는 저전력, 저가형 노트북과 같은 엔트리급 제품 시장을 목표로 개발된 APU일 것으로 추정됩니다. 이는 퀄컴이나 NVIDIA가 주도하는 ‘Windows on ARM’ 시장에 대한 AMD의 본격적인 도전으로 해석됩니다.
미래를 향한 로드맵의 서막
이번 발표는 AMD의 차세대 GPU 아키텍처 ‘RDNA 5’와 PlayStation 6 시대를 겨냥한 기술 로드맵의 서막으로 평가됩니다. 관련 기술에 대한 보다 구체적인 정보는 이르면 2026년 1월에 열리는 CES에서 공개될 가능성이 있습니다. AMD는 고성능 게이밍 시장과 저전력 모바일 시장을 동시에 공략하며 미래 기술 주도권을 확보하기 위한 다각적인 전략을 펼치고 있습니다.
